溅射靶材是通过磁控溅射、多弧离子镀或其他类型的镀膜系统在适当工艺条件下溅射在基板上形成各种功能薄膜的溅射源。在被溅射的靶极(阴极)与阳极之间加一个正交磁场和电场，在高真空室中充入所需要的惰性气体(通常为Ar气)，在电场的作用下，Ar气电离成正离子和电子， 靶上加有一定的负高压，从靶极发出的电子受磁场的作用与工作气体的电离几率增大，在阴极附近形成高密度的等离子体，Ar离子在洛仑兹力的作用下加速飞向靶面， 以很高的速度轰击靶面，使靶上被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离靶面飞向基片淀积成膜。

靶材材质涉及金属,非金属,陶瓷,及他们的复合物,化合物。因材料的不同特性，他们被用于制备成溅射靶材通过真空溅射在不同的机体上成为连续膜层，为原本的机体材料带来新的功能特性。